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6月22日新闻，克日，海内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资源、宝鼎投资领投，团结多家投资机构配合介入本次投资。本轮融资资金将所有用于高阶光掩模产线的建设。

光掩模是半导体制造历程中的图形转移母版，作为工艺设计和晶圆制造的要害毗邻，掩模的精度和质量水平会直接影响最终芯片的良率。掩模制造市场集中度高，耐久被少数外洋公司垄断，尤其高阶掩模，国产化率低，交付周期长。

无锡迪思是从事掩模代工营业的专业公司，是海内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有海内领先的光掩模制造装备、手艺工艺、质量控制和信息平安珍爱措施，是海内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司现在已认证客户笼罩中国大陆主要晶圆代工厂、着名IC设计公司，且已拓展至日韩、台湾等区域，客户数目在海内处于行业前线。

随着海内集成电路市场规模迅速扩大，掩模市场需求快速增进，无锡迪思将迎来新的腾飞。本次融资将助力无锡迪思结构先进制程，进一步加速高阶掩模产物的国产化。

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