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疫情事后的每一年似乎都注定不通俗。

今年2月，乌俄战争发作，引发全球经济“通胀海啸”；3月，上海因疫情封城，袭击手机、PC等消费市场；4月，天风国际剖析师郭明錡示意，海内各安卓手机品牌已削减近20%订单，在接下来的几个月里，订单可能会继续削减；5月，业内新闻人士透露，高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造互助同伴的 5G 智能手机芯片订单；6月，集邦咨询指出，半导体装备再度面临交期延伸至18~30个月不等的逆境…

半导体圈去年的风景还念兹在兹，现在年随着半导体产业需求放缓，客户端面临库存修正，加上疫情造成装备交期拉长，越来越多的芯片厂商最先按下了扩产暂停键，相继放缓装备装机时程，缩减资源支出。

存储遇冷阴霾下的韩国

在所有厂商中，韩国三星可以说是打响了采购缩短的*枪，在3月份三星电子预计3、4、5月将大幅削减面板采购量，虽然那时只是缩减了面板的采购量，但随着时间的推移，存储市场也最先遇冷，无论是内存芯片照样闪存芯片，都最先降价，身为存储巨头的三星，面临的压力也越来越大。

据韩媒8月初报道，三星电子京畿平泽P3工厂（P3）DRAM装备入口时间很有可能延伸到10~11月。P3工厂是三星现在在建的综合生产基地，包罗存储和半导体代工产线，三星电子曾将P3启动时间设定为2022年下半年。虽然现在启动时间没有太大转变，然则原设计今年3月份就最先投入使用的NAND相关装备被推迟到了5月，而现在DRAM和晶圆代工产线也传出了推迟新闻，据闪存市场报道，业内考察，代工装备的投入可能会推迟到明年，但听说三星电子已经设定了在年内推出的目的。

在*季度财报中，三星忠告称，只管三星公司创下了近四年来*的*季度盈利显示，但芯片需求正在进一步削弱。由于宏观经济不确定性连续存在，移动和小我私人电脑芯片需求预计继续降温，进而影响存储芯片的需求。

除了消费终端市场疲软，半导体装备的供应问题也影响了三星的生产设计。三星半导体营业执行副总裁Jin-man Han曾示意，从久远来看，这可能意味着要推迟接纳处置更快的新生产线。“生产方面存在结构性限制，预计明年DRAM的市场增进率将大幅下降。”

固然在韩国，三星并不是*一家延期工厂设计的企业，SK海力士作为全球*大存储厂商，也受到了市场环境不小的影响。

据韩联社7月19日报道，新闻人士称，SK海力士决议暂停清州厂产能扩充设计，主要缘故原由在于，通货膨胀危险了消费者电子产物购置力，全球经济不确定性因而升高。据报道，SK海力士在清州区域已有M11、M12、M15三座工厂，原设计明年最先动工兴建M17厂，预计2025年头完工，但在6月尾的SK海力士董事会上决议暂时弃捐此扩厂案。

虽然SK海力士方面示意，针对此案还没有做决议，但汉阳大学电机工程系教授Park Jae-gun指出，延后扩厂设计是明智且自然的商业决议。在其看来，若是SK海力士龙仁半导体聚落能准时在2027年4月营运，清州的扩厂设计就没那么迫切。

除了暂停扩厂设计，SK海力士还被传出将大砍资源支出。7月中旬，有知情人士透露，SK海力士正思量削减2023年的资源支出约25%，降至16兆韩元（122亿美元）。

虽SK海力士相关认真人示意，削减25％是源自外媒报道，而并非公司对外宣布的正式信息，但其二季度财报显示，公司预期下半年的存储器出货量将有所放缓，并郑重思量明年投资设计。连系SK海力士相关认真人所说的，虽然现在思量的几个资源性支出方案里确实有削减资源支出的设计，但详细方案暂时仍未确定，可以看出，未来SK海力士有很大可能会削减资源支出。

相继放慢扩建措施的台企

台湾作为全球半导体不能替换的中央，受到芯片市场景心胸下行，以及半导体装备严重欠缺的影响，台积电、南亚科、稳懋、力积电等厂商也最先放慢了扩建的措施。

图源：经济日报

晶圆代工龙头厂台积电原定今年资源支出高达400-440亿美元，创历史新高，但在二季度法说会上，台积电总裁魏哲家示意，由于供应链不顺，台积电将把2022年的部门资源支出推迟到2023年，不会影响2022年产能设计。但最近英特尔Meteor Lake tGPU芯片的订单递延却让外界最先担忧起台积电3nm的量产设计。

集邦咨询在8月4日示意，英特尔Meteor Lake 的tGPU芯片最初量产设计在 2H22 举行，但厥后由于产物设计和工艺验证问题推迟到 1H23，而克日该产物的量产设计因故再次推迟至2023年底，险些完全作废了原定于2023年预定的3nm产能，仅剩下少量晶圆投入用于工程验证。

在集邦咨询看来，此次事宜会对台积电的扩产设计造成很大影响，英特尔的缺席导致苹果成为台积电今年下半年至2023年头首批3nm制程中*一家客户，使得台积电3nm产能闲置。鉴于此，台积电决议放慢扩产进度，以确保产能不会太过闲置，而导致伟大的成本摊销压力。集邦咨询以为，英特尔 3nm 制造的延迟将损害台积电的资源支出，其预计台积电 2023 年的资源支出规模可能低于 2022 年。

台积电对此回应称，“台积电纰谬个体客户的营业揭晓谈论，公司的产能扩张项目正在按设计举行。”由于台积电自身在代工领域壮大的向导职位，此次半导体下行对其影响也微乎甚微，从台积电二季度财报可以看出，其产能依旧处于求过于供的状态，调研机构以赛亚调研也指出，3/5nm等先进制程有八成左右是共用机台，因此台积电可以凭证其他制程客户的需求弹性调配。

台湾另一家晶圆代工厂力积电总司理谢再居在7月15日的法说会上示意，今年资源支出 15 亿美元左右稳固，但铜锣新厂受建厂时程、装备交期递延等因素影响，量产设计估将延至 2024 年。

力积电铜锣新厂原定炎天左右完成土建、最先无尘室施工，第四序搬入装备，明年阴历年后小量试产，炎天最先量产。但近一年来，受到缺工、缺料影响，建厂时程延误约 4-5 个月，原先预计第四序搬入装备设计已确定跳票，再加上半导体装备厂在装备交期上严重滞后，因此力积电不得不调整量产设计。

以现在状态来看，谢再居预期，力积电铜锣新厂今年第四序可准期完成无尘室建置，明年下半年建置完成月产能 8500 片，2024 年下半年到达 1.9 万片。

而台湾砷化镓晶圆代工厂稳懋则已确定下修今年整年资源支出。在7月26日的法说会上，稳懋示意，面临终端需求疲软、大环境不佳，稳懋整年资源支出从原 120 亿元调整至约 80 亿元，相关资源支出将递延至明年再行评估。

虽然下修今年资源支出，但稳懋示意，龟山新产能建置设计仍连续举行中，但年底前仅会先开出一半、约 2000 片，届时月产能将达约 4.3 万片，至于高雄路竹新厂，由于距离 2024-2025 年完工启用另有一段时间，相关土建设计连续举行中，估最快年底完成，后续将依市场情形评估机电工程、机台采购。

除了上述晶圆代工厂，台湾存储大厂南亚科技也下调年度资源支出约一成，同时调降整年位产出增幅预估，由原订持平去年，修正为持平至微幅下跌。南亚科技总司理李培瑛在法说会上支出，公司董事会批准今年资源支出约280亿元，但有些装备交期受缺料滋扰可能会小幅递延，预计影响约10%。

而就在宣布下调年度资源支出的一个月前，南亚科技于去年宣布投资3000亿元兴建的12英寸新厂举行动土仪式，目的于2025年最先装机量产。面临未来，南亚科技支持，成本、毛利率、产物均价均朝晦气偏向生长，营运将面临挑战。

受“芯片法案”影响的美国

美国虽然是芯片设计大国，但近几年受到多种因素的影响，在美国扩建晶圆厂的企业也不在少数。今年年中，不少大厂示意美国“芯片法案”迟滞，严重影响半导体公司扩产设计，不外随着芯片法案的通过，或许这些芯片大厂即将最先加速。

好比美光就在芯片法案通事后就宣布在美建厂。在此前，美光曾示意，正在与美国几个州举行谈判，以增添产能，但公司不能由于国会迟迟无法给出决议而一直拖延投资决议，设计未来十年内将破费跨越 1500 亿美元以提升制造能力。

固然，作为存储大厂，美光也曾宣布消极忠告。凭证美光财报透露的发新闻，存储产业的短期位需求在靠近2022会计年度第3季末出现大幅下滑，主要是受到小我私人盘算机、智能型手机等消费市场终端需求转弱影响。基于市况泛起转变，美光设计削减2023会计年度位供应发展水平，并将行使库存供应明年部门的市场需求，并示意这种方式将能削减2023会计年度晶圆厂装备资源支出。

图源：美光

在众议院通过《芯片法案》的统一天，英特尔示意将把今年的资源支出展望下调至 230 亿美元，比之前削减 40 亿美元。英特尔在今年6月份的时刻，宣布推迟原定于7月22日在俄亥俄州举行的新半导体工厂的动工仪式，并称，若是美国国会不能批准“芯片法案”中答应的520亿美元的政府津贴，英特尔将无限期推迟在该价值200亿美元的芯片工厂项目。

而另一家晶圆代工厂格芯的执行长Tom Caulfield在7月19日接受受访时示意，支持美国芯片业的法案若无法在未来几周内过关，设计中的纽约州总部*座芯片厂可能会被推迟。他指出，美国政府若未提供津贴，建厂时间将会拉长。

在今年7月11日，格芯与意法半导体宣布签署备忘录，双方将携手在意法半导体位于法国Crolles的现有12英寸晶圆厂周围打造一座新的12英寸厂。Caulfield指出，法国政府迅速决议提供津贴，让法国12英寸合资晶圆厂只花了6个月时间就定案，美国若在去年就通过津贴案、格芯可能会尽早推动纽约厂，而非将注重力转向法国厂以及新加坡厂扩建案。

此外，汽车芯片大厂恩智浦和英飞凌此前也有传出在美扩建的新闻。凭证英飞凌提交的追求税收减免文件，英飞凌在其文件中称，若是没有这些激励措施，这个扩张项目所需的资源投资相比在美国，不如思量其他替换区域，由于前者在经济上是不能行的。

写在最后

虽然芯片大厂接连按下扩产“暂停键”，但总的来说，半导体下行只占了其中一部门，供应商无法准时供应、以及芯片法案等都是造成厂商措施缓慢的缘故原由。从这方面来看，人人也不必过于惊慌当前的下行周期，即便当前芯片不再周全欠缺，但结构性缺货依然严重，若何紧抓时机修炼内功才是硬原理。