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在已往一个月的“财报季”中，我们听到了许多坏新闻。

一方面，不少芯片公司业绩大幅下跌，尤其是以周期著称的存储产业，更是草木皆兵。而深处旋涡中的英特尔的显示也让人惊心动魄；另一方面，需求的不振也摇动了不少厂商的扩产设计。众所周知，已往几年在地缘政治和covid-19的影响下，不少芯片制造企业在全球多地宣布了扩产或者新建设计，但在现实铁锤的敲击下，不少叫唤得很响的企业在近几个月来都悄然无声。

不外，总有破例。如德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美就在近期向外展现了他们将继续扩产的刻意。值得一提的是，这些芯片公司险些都是排名前十的模拟芯片巨头。

为功率器件坚持投入

在这些坚持扩产的厂商中，功率器件是他们扩产的一个重点。这也正是他们针对市场需求做的一个明智决议。

凭证着名市场调研机构Yole的讲述，在新能源汽车和储能等应用的推动下，全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增进至2026年的262亿美元，年均复合增进率达6.9%。在他们看来，这些动力主要来自MOSFET、IGBT及SiC这三个领域。当中更以SiC增进势头凶猛。

Yole示意，在未来 5 年内，SiC 功率器件将很快占有整个功率器件市场的 30%。毫无疑问，SiC 行业（从晶体到模块，包罗器件）的增进率异常高。Yole预计，未来几年将有数十亿美元投资于晶体和晶圆制造以及装备加工，到 2027 年，其市场潜力将到达 60 亿美元，高于 2021 年的约 10 亿美元。

这也正是大多数上述巨头扩产的偏向。

美国芯片制造商 Wolfspeed 早前宣布，设计与德国汽车供应商采埃孚在德国萨尔州建设 200 毫米碳化硅 (SiC) 晶圆厂和研发中央。

据Wolfspeed先容，这座新工厂将与 2022 年 4 月开业的 200mm 莫霍克谷器件工厂、以及John Palmour 碳化硅制造中央（即现在正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩（180 公顷）碳化硅质料工厂。该质料工厂将提升公司现有质料产能 10 倍以上，其一期建设设计将于 2024 财年终完成）一道，成为 Wolfspeed 公司 65 亿美元产能扩张大设计的主要组成部门。

与此同时，安森美也在纽约接手了之前从格芯收购的晶圆厂，并准许为之投资13亿美元。安森美方面示意，该工厂将使公司能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增进。功率器件也是这个12英寸工厂的关注重点。

在去年，安森美也曾示意，将在捷克投入巨资扩充产能，并将该站点的 SiC 生产能力提高 16 倍。

Microchip在日前则宣布，设计投资 8.8 亿扩建其位于科罗拉多斯普林斯园区的基础设施，以增添用于汽车/电动汽车、电网基础设施、绿色能源以及航空航天和国防应用的 SiC 制造。凭证其透露，这次扩建将扩大公司在碳化硅(SiC) 和硅 (Si) 方面的生产能力。

德国芯片巨头在日前也宣布，已获得羁系机构的允许，在欧盟委员会完成对该工厂的执法津贴考察之前最先公司位于德罗斯顿工厂的相关筹备事情。据先容，这座耗资 50 亿欧元的工厂将在 2026 年投产，使用 300 毫米晶圆生功率半导体。这些组件用于包罗 EV 充电应用、电机控制单元、数据中央和其他工业环境在内的应用。

除了上述厂商，ST、瑞萨在去年也都宣布了公司的扩产设计。首先看ST方面，去年十月他们宣布，将在意大利制作一座价值 7.3 亿欧元的碳化硅晶圆厂。据先容，这将是欧洲首家量产 150mm SiC 外延衬底的工厂，它整合了生产流程中的所有步骤。展望未来，ST致力于在未来开发200mm晶圆；瑞萨电子团体在去年五月则宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目的在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，生产包罗IGBT和功率MOSFET在内的产物。

到现在为止，我们也没看到他们暂缓或者降低这些扩产的设计。

为模拟芯片重拳出击

和功率器件的扩产类似，厂商们扩建模拟芯片产能的目的也大同小异。

凭证IC Insights 的数据，随着 5G 手机出货量的增进和基础设施的建设，通讯领域预计将在 2022 年占模拟 IC 销售额的*部门。到 2022 年，无线通讯应用预计将占模拟通讯领域销售额的 91%，而有线通讯应用将占 9%。

凭证IC Insights 展望，电源治理 IC 将在 2022 年成为第二大模拟领域。这些芯片是电池供电系统（如手机、条记本电脑和其他便携式系统）的基本功效。此外，它们还调治步进电机、通讯接口和显示器中的背光等功效。

展望未来，模拟芯片将有伟大的增进幅度，为此英飞凌在扩建其工厂的时刻就示意，德累斯顿的工厂还看上了模拟和夹杂信号手艺。安森美在新工厂投资的时刻也说到，加速公司模拟和传感产物的增进也是这个基础设施的目的之一。而德州仪器的模拟芯片设计，会让他们在这个市场的职位进一步牢固。

模拟芯片龙头在日前更是宣布，公司设计在犹他州李海建设其下一个 300 毫米半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新工厂将位于LFAB Lehi的公司现有 300 毫米半导体晶圆厂旁边。一旦完成，TI 的两个Lehi晶圆厂将作为一个晶圆厂运营。

据先容，新晶圆厂预计将于 2023 年下半年最先建设，最早将于 2026 年投产。新晶圆厂的成本包罗在 TI 此前宣布的扩大制造能力的资源支出设计中，并将与 TI 现有的 300 毫米晶圆厂形成互补晶圆厂，其中包罗 DMOS6（达拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于得克萨斯州理查森）和 LFAB（犹他州里海）。

TI 执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官Haviv Ilan示意：“这座新工厂是我们耐久 300 毫米制造蹊径图的一部门，旨在构建我们的客户未来几十年所需的产能。”根据TI的计划，公司还将在得克萨斯州谢尔曼投资300亿美元制作四个新的 300 毫米晶圆厂，在去年五月，这个区域的*工厂已经破土动工，并预计将于 2025 年投产。

至于模拟芯片的另一个巨头ADI则除了扩充自己的产能外，还与TSMC等外包厂商确立了慎密的相助，保证了公司未来的产能供应；晶圆代工企业X-FAB也在早前示意，公司将投资十亿美元扩产，除了将眼光投向成熟节点的汽车芯片等模拟芯片外，包罗SiC在内的功率器件也是公司扩产的目的之一。

总结

纵观上述的芯片公司扩产，无论是功率器件照样模拟芯片，险些都与汽车电子有关。诚然，作为半导体产业近年来的最主要倚仗之一，汽车和工业成为了半导体领域少有的亮点，这信托也是上述企业敢于在当前的环境下还能延续投入。

而着实在这些外商在投入扩产之余，海内企业也在加大投资力度。但在可预见的未来，上述巨头逐渐增添的实力，也许会给正在追逐的本土企业带来新挑战。