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10月16日新闻，继今年上半年完成A1轮融资之后，欧冶半导体克日宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资源领投，投资阵容包罗金沙江团结资源、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资源等着名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资源延续追加。

欧冶半导体由首创团队和国投招商（先进制造产业投资基金）配合提议设立，是海内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产物笼罩智能汽车端侧智能部件、智能区域处置器和行泊一体中央盘算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和天真分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产物和新特征的开发成本，缩短上车时间。2023年，欧冶半导体公布的龙泉560芯片，有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空缺。

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“异常谢谢投资人把弹药交给我们，这代表了对欧冶半导体的充实认可和信托，我们将不负所托，延续向智能汽车芯片高地冲锋直至取获胜利。”欧冶半导体首创人周涤非先生示意，公司将坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的焦点需求，打造业界领先的智能化区域处置器芯片，为全车智能提供“芯”动能，让造车更简朴，用车更愉悦。

招商致远资源示意，在汽车智能化的生长浪潮中，整个产业链及生态系统正在被重构，欧冶半导体具备当下行业极其稀缺的产物计划、手艺研发能力，而且在实现商业化闭环的路径方面做了深入务实的思索。信托在本轮融资的助力下，欧冶半导体能进一步生长壮大，填补国产芯片空缺领域，进而引领智能汽车转变。

星宇股份示意，作为在汽车产业深耕三十年的企业，此次追加投资代表着星宇对欧冶半导体团队、手艺实力和生长远景的坚定看好，双方存在伟大产业相助时机。期待双方的深入相助，配合应对汽车智能化的时机和挑战，为汽车行业提供全方位智能化的创新产物及解决方案，携手迈向智能汽车的下一个三十年。