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正如剖析师Claus Aasholm所说，半导体行业的要害领域之一是代工市场，而台积电则占有主导职位。这家中国台湾巨头降生于对美国能够与日本有用竞争的失望之中，从先进逻辑的角度来看，它是*的。在我的研究中，台积电总是值得稀奇剖析的，但研究整个代工行业以获得看法往往很有价值。

代工市场的生长影响着许多公司，Claus Aasholm在上周做的的一项观察也证实了这一点：

那么，晶圆代工的现状事实若何？

SEMI：半导体制造，迎来顺风

凭证 SEMI 与 TechInsights 互助编写的 2024 年第二季度半导体制造监测 (SMM) 讲述，全球半导体制造业继续显示出改善迹象，2024 年第二季度集成电路销售额显著增进，资源支出趋于稳固，晶圆厂安装产能增添。

虽然部门终端市场苏醒放缓影响了上半年的增进速率，但人工智能芯片和高带宽内存（HBM）需求的激增为行业扩张缔造了强劲的顺风。

季节性因素和弱于预期的消费需求影响了 2024 年上半年的电子产物销售，导致同比下降 0.8%。从 2024 年第三季度最先，电子产物销售预计将泛起反弹，同比增进 4%，环比 2024 年第二季度增进 9%。2024 年第二季度 IC 销售额同比增进 27%，预计 2024 年第三季度将进一步增进 29%，跨越 2021 年的创纪录水平，由于人工智能推动的需求继续推动 IC 销售增进。需求改善还导致 2024 年上半年 IC 库存水平同比下降 2.6%。

2024 年第二季度，晶圆厂安装产能到达每季度 4050 万片晶圆（以 300 毫米晶圆当量盘算），预计 2024 年第三季度将增进 1.6%。晶圆代工和逻辑相关产能在 2024 年第二季度增进 2%，预计在先进节点产能增添的推动下，2024 年第三季度将增进 1.9%。内存容量在 2024 年第二季度增进 0.7%，预计在 2024 年第三季度将增进 1.1%，这得益于对 HBM 的强劲需求和内存订价条件的改善。所有跟踪区域的安装产能在 2024 年第二季度均有所增添，只管晶圆厂行使率一样平常，但中国仍是增进最快的区域。

2024 年上半年，半导体资源支出保持守旧，同比下降 9.8%。随着对 AI 芯片的需求不停增进以及 HBM 的快速接纳，预计从 2024 年第三季度最先，这一趋势将转为起劲趋势，其中内存资源支出环比增进 16%，而非内存相关资源支出环比增进 6%。

SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 示意：“只管上半年半导体资源支出温顺，但我们预计 2024 年第三季度将泛起由内存资源支出动员的起劲趋势。对 AI 芯片和高带宽内存的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。”

TechInsights 市场剖析总监 Boris Metodiev 示意：“随着市场为 2025 年的激增做准备，整个半导体供应链今年正在苏醒。人工智能无疑将继续推动高价值 IC 进入市场，同时也支持资源支出以扩大人工智能芯片（尤其是 HBM）的产能。随着消费者需求的苏醒，以及人工智能等新手艺被推向前沿，单元产量，尤其是收入将恢复，并支持更普遍的半导体制造业。”

从财政数据窥视市场现状

对于代工企业来说，这又是一个增进的季度。整体而言，该行业环比增进 10.2%，同比增进 19.6%，到达 335 亿美元，与上一个峰值 354 亿美元仍有一段距离。

台积电的主导职位是不能否认的，而且由于当前的市场形势是由人工智能对尖端 GPU 的需求所驱动，因此台积电在 2024 年第二季度获得了分外的市场份额（只管只是微不足道），这并不新鲜。以中国代工厂为首的其余公司也在跟上措施。

经由几个季度的动荡，台积电现在的市场份额正在稳步增进。台积电的市场份额已跨越 62%，高于 10 个季度前的最新低点 52%。由于英特尔和三星难以挑战台积电的*职位，这一趋势很可能在未来几个季度继续下去。

营业利润大幅跃升，完全由台积电主导。AI前沿热潮可能会让台积电受益更多，只管英伟达占有了大部门价值，但台积电却很知足，缘故原由显而易见。

营业利润的增添可能解释我们很快将再次进入欠缺领域，由于这距离纪录仅差几十亿美元。

然而，代工厂的总体库存状态解释，该行业很可能处于平衡状态，而且尚未到达产能上限。深入研究这些数字可以发现更多看法。

更深刻的一些看法

从手艺角度来看，收入正在快速增进。前五大代工厂收入中，跨越一半（天职析不包罗中芯国际）来自 7nm-3nm 工艺。这一数字比两年半前的三分之一有所上升。

热闹的黑神话，荒芜的游戏投资

虽然现在这还不是问题，但我们距离从西方公司获取成熟手艺将变得难题的田地已经不远了。

晶圆厂产能在上一轮周期中大幅增添。前六大晶圆厂的总产能复合年增进率为 11%，中芯国际位居榜首。由于资源支出高于收入，这家中国晶圆厂自 2022 年头以来的产能复合年增进率到达 29%。

所有主要代工厂的产能行使率都在上升，首先是中国工厂，而台积电的产能行使率增幅较小，在 80% 左右。台积电在差异手艺上对 3nm 的压力可能存在很大差异。

从另一个角度看晶圆代工

半导体制造成本高昂已不是什么隐秘，这就是为什么大多数半导体公司都选择无晶圆厂模式，将投资留给代工厂。

虽然产能水平可以很好地反映出特准时间的在线产能，但并不能解释未来的产能。查看公司的资产欠债表和制造资产的财政价值很有价值。对于半导体公司来说，物业、厂房和装备险些都是制造资产。

值得注重的是，制造资产是分配给注册地所在国的，因此英特尔的所有 PPE 都将注册为美国。固然，现真相形加倍庞大，因此不能以此来评估美国芯片法案的影响。

PPE 视图显示，制造资产的财政价值靠近 5500 亿美元。这不仅包罗现成的制造资产，还包罗在建的土地和修建。

我们将 PPE 分为三类，以领会差异制造模式的强度：

IDM – 制造自己的芯片的集成装备制造商

代工厂——为其他 IDM 和无晶圆厂公司制造产物

夹杂制造——从代工厂购置先进逻辑的专业工厂所有者

图表显示增进势头优越，解释近期将有更多产能投入使用，但最后一个季度的增进也泛起下滑。这解释上一个岑岭期的投资即将竣事，PPE 增进将放缓。

可以剖析资源支出以深入领会未来的耐久产能。

鉴于《芯片法案》引发的诸多争议，这似乎有点违反直觉，但资源支出现实上正在下降。人们很容易将此注释为《芯片法案》不起作用。然而，更可能的谜底是，《芯片法案》改变了大多数大型制造商的投资战略，使其与之保持一致，投资将在以后加速。

每种制造类型的投资水平都远高于替换资源支出，即维持相同产能水平所需的资源支出。

写在最后

对于代工企业来说，这是一个好季度，尤其是台积电和中国代工厂。台积电强劲的盈利能力解释，该公司无需做出让步即可保住和赢得营业，而且仍然远远*于三星。

虽然台积电还远未到达满负荷状态，但中国代工厂正在靠近满负荷状态。由于他们已经失去了很大一部门西方营业，这解释中国电子制造商正在增添采购量。

短期产能增进可能会逐渐放缓，正如 IDM 和代工厂的 PPE 生长情形所解释的那样。这是上一次投资岑岭和随后的资源支出暂停的效果。

当前资源支出与替换资源支出之间的伟大差距将有利于耐久产能。这一趋势有所延迟，但一旦台积电最先填补其新工厂，这一趋势就会加速。产能将足够，但可能不是合适的产能。

台积电的主导职位将继续，但中国晶圆代工厂正在超水平施展，并将很快拥有相当一部门成熟手艺。台积电只会对这些手艺举行有限的投资，西方无晶圆厂公司必须找到一种不疏远美国政府、重返中国晶圆代工厂的方式。

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