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2023开年到现在，全球晶圆代工业不见了曩昔3年的光芒，走入了低谷，全体体现精神萎顿，特别是上半年，霸主台积电的营收相同下滑显着，三星电子则愈加惨白。不过，进入6月以来，继续的低迷情况呈现了一些改变，好像有触底反弹的痕迹。那么，本年下半年，全球晶圆代工业是否会重回往日光辉呢

01

上半年体现

依据商场研调组织Susquehanna Financial Group研讨，芯片交期（从订货到交给）在2022年12月缩短了8天，创下2017年以来*月降幅，2022年12月芯片交期均匀约为24周，较当年5月的峰值缩短了3周。

全球芯片业从求过于供转为供过于求。

进入2023年今后，更多电子产品制作商把重心放在了下降库存，与曩昔3年供给缺少的趋势天壤之别，许多企业对出资者表明，由于经济疲软且顾客拖延购物，预期企业营收将下滑，PC和智能手机等产品首战之地。

本年1月，三星电子表明，*季度难逃工业库存调整压力，晶圆代工事务产能运用率开端下降。不止三星，其时，全球晶圆代工厂产能运用率遍及下滑，联电产能运用率由从前满载降至70%左右，还传出有厂商部分产线产能运用率仅剩50%。

在其时职业不景气的大布景下，有报导称，为了影响合作伙伴运用N3制程工艺，台积电考虑下降这些制程的报价，特别是，台积电的N3E工艺仅运用19层EUV掩模，并且在制作方面具有较低的复杂性，本钱更低。台积电能够在不危害盈余才能的情况下下降N3E的报价。不过，台积电N3制程降价音讯并未得到证明。

2月，焦点还在三星电子，该公司表明，职业库存调整导致其晶圆代工事务产能运用率下降。其时，业界指出，面对晦气局势，三星以价格战抢单，期望借此拯救颓势，争夺更多订单添补产能。

三星晶圆代工事务本来是以出产自家芯片为主，但在职业下景气的情况下，三星自家芯片需求大幅下滑，搁置产能大增，为了添补产能空缺，杀价抢单难以避免。据悉，三星针对晶圆代工老练制程降价起伏达10%。

三星晶圆代工老练制程大幅降价，在业界掀起波涛，联电、国际先进等厂商也进行了调价。

3月，晶圆代工老练制程价格战愈演愈烈。由于产能运用率提高情况不如预期，联电、力积电、国际先进等晶圆代工厂祭出”只要来投片，价格都能够谈”的战略，客户若乐意多下单，价格扣头起伏最高可达20%，比从前降价起伏更大。

在商场需求疲弱与传统冷季两层效果下，商场对老练制程，特别是8英寸产线的冲击很大，以老练制程出产的电源办理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率器材等，在2022年重复下单及库存水位高的情况下，8英寸晶圆厂在本年*季度的产能运用率遍及只要50%-60%。

12英寸晶圆厂方面，由于以先进制程产能为主，降价起伏较小。

纵观*季度，各二、三线晶圆代工厂受客户库存调整冲击较大，相对而言，台积电成了*受益者，获得了更高市占率（60%左右），特别是其先进制程（5nm及以下），没有对手，该公司7/6nm的营收下滑由5/4nm增加补上了。

进入第二季度今后，老练制程仍然在降价。有IC规划公司泄漏，我国大陆晶圆代工厂的报价，至少比台系厂商低20%，且关于第三季度报价的情绪是可继续洽谈，这对台 湾区域晶圆代工厂造成了很大压力，即便台厂表面上价格仍然不降，但有部分乐意以量换价，洽谈以特别收购的方法变相降价，且投片量越大，价格扣头越大。

晶圆代工厂除了给予客户特别价格，还有别的一种降价方法，即坚持报价不变，但出产100片，代工厂只收80片的钱，也是变相降价。

02

下半年预期

进入7月今后，职业复苏不如预期的那么好，晶圆代工业继续降价。老练制程晶圆代工厂为提高产能运用率，第二季度发起的“以量换价”战略成效不显着，转为正式降价。据悉，12英寸老练制程产线代工价，大客户最高可降20%，这是疫情后*降幅，8英寸老练制程代工市况更惨，降价也难以吸引到客户。

有IC规划公司表明，通过一段库存消化期之后，到第二季度末，库存*金额已下降许多，可是，营收并没有提高，因而，从存货周转天数来看，纷歧定会显着下降。由于订单需求起不来，投片量也不会多，许多IC规划公司现已大砍在晶圆代工厂的投片量，对下半年行情较为失望。

关于下半年的行情，台积电全体观点也较为保存，二度下修了年度展望，不过，在第二季度营收大幅下滑的情况下，该公司好像到达了谷底，副总裁兼首席财政官Wendell Huang猜测，台积电第三季度营收将有所好转。

现在，已进入8月，关于晶圆代工厂来说，应战仍然艰巨。近期，有音讯传出，受终端需求不振与商场竞赛影响，台积电与国际先进连续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅达30%。尽管8英寸晶圆代工并非台积电首要营收来历，但鉴于该公司一贯在价格上坚持相对安稳，大幅降价音讯非常引人重视。

国际先进董事长战略表明，国际大厂杀价对国际先进的确造成了一些影响，国际先进将正面应对。

野村证券以为，台积电与国际先进降价，首要是为应对模仿IC龙头德州仪器（TI）的电源办理IC等产品大降价。由于与TI直接竞赛的IC规划公司无力招架TI的价格战，因而，期望台积电、国际先进等晶圆代工厂降价，以下降本钱与TI竞赛。

据野村查询，7月下旬以来，台积电已开端在8英寸BCD制程产能方面对模仿IC规划公司供给价格扣头，这些客户本年初以来一向面对来自TI的剧烈价格战，迫使台积电供给支撑以坚持产能运用率，且不是下大单才有优惠，而是直接降价。

关于第三季度行情，归纳多家IC规划公司的说法，有些晶圆代工厂要求在投片达必定数量后多送晶圆，或到达必定额度就会降价，有些是降光罩费用。有驱动IC规划公司指出，不论晶圆代工厂供给什么计划，要点在于有必要下降出产本钱。

现在是买方商场，晶圆代工价格或许还有下降空间。

全体来看，下半年，先进制程波涛不惊（除了台积电，没有像样的产能供给商），老练制程竞赛惨烈。

03

对工业链上游的影响

晶圆代工业运营情况欠安，首要是由IC规划客户决议的，别的，晶圆厂营收下滑，会影响到工业链上游的半导体资料和设备。

半导体资料方面，*宗的便是硅片。

本年*季度，受晶圆代工产能运用率下滑影响，硅片价格开端跌落，这是近3年来首见。硅片长约客户要求拖延拉货，之后，现货价开端跌落（现货价更靠近当下市况，比合约价更能反映商场动态），6英寸、8英寸和12英寸晶圆无一幸免。硅片现货报价，有些是3个月更新一次，大部分是6个月更新一次。其时，硅片厂商坦言，承受现货价调整，由于要先能把货卖出去。

上半年，需求相对最弱的6英寸硅片，现货价约跌落个位数百分比，8英寸硅片，有的现货价小幅跌落，有的由于继续求过于供而小幅上涨，均匀来看改变不大，12英寸硅片现货报价最稳，但也有客户要求降价。

硅片厂商表明，2022年第四季度晶圆厂产能运用率显着下降，导致库存过高，有晶圆代工厂部分硅片库存水位已达6个月，这种情况下，当然不肯再拉货，乃至要求降价。

进入2023下半年，下流各种电子产品应用需求仍然低迷，上游硅片难逃涉及，不过，业界大多预期，跟着去库存的进行，下半年情况会比上半年好，对硅片工业来说，是半导体工业复苏前较为艰苦的时期。

从全体硅片商场来看，厂商大多乐意合作下流客户，共度难关，现在，长时间合约价格并未松动，不过，现已呈现不少长约客户有推迟拉货的景象，有些是递延一季，有些直接把部分上半年的拉货订单拖延到下半年，递延的产品包含8英寸和12英寸晶圆。

硅片厂商期盼下半年市况能顺畅复苏，长约客户把上半年没拉足的货补齐，以坚持全年出货量不下滑。

下面看一下半导体设备。

7月，SEMI预估本年全球半导体设备销售额将下滑至874亿美元，年减18.6%。SEMI表明，2023年，包含晶圆厂设备和后段封测设备销售额将同步下滑，其间，晶圆厂设备销售额将削减18.8%，封装和测验设备销售额别离削减20.5%和15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工和逻辑芯片用设备销售额将削减6%。

日本半导体设备的全球市占率超越30%、仅次于美国，位居全球第二。

不同于*季度的高增加，进入第二季度今后，日本半导体设备厂商的营收大幅下滑，日本半导体制作设备协会（SEAJ）二度下调了2023年设备销售额预期值。

SEAJ发布的猜测陈述指出，受美国对我国的芯片出口控制，以及低迷的芯片商场情况影响，半导体厂商正在减缩设备出资，因而将2023年度（2023年4月-2024年3月）日本半导体设备销售额从上一次（2023年1月）预估的3兆4998亿日元（年减5.0%）大幅下调至3兆201亿日元，将年减23.0%，这是4年来日本半导体设备业首度堕入萎缩。

美国的半导体设备行情与日本大致适当，在晶圆代工和IDM产能运用率缺乏，营收下滑的大布景下，上游的设备企业营收体现相同欠安。

04

结语

2020年-2022年，全球晶圆代工业如火如荼，反常火爆，曾经有许多中小型IC规划公司想求几百片晶圆产能而不得，那时，完全是卖方商场，IC规划厂商为了占住晶圆代工厂的“坑位”，不吝冒险高价预定不需要的产能订单，这也为2022下半年和2023年的高库存埋下了危险。

2023年，晶圆代工产能成为买方商场，无论是晶圆代工厂，仍是IC规划公司，日子都不好过，一个是产能运用率提高不上去，另一个是库存水位过高，下流的电子产品对芯片需求不振，使得许多IC规划公司营收下滑，艰难度日。

进入2023下半年，整个职业尽管有复苏痕迹，但行情仍然不达观，工业链各环节厂商还得过上一段时间苦日子，只能把期望寄托在2024年了。