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时隔数年，半导体商场好像又进入到一个如火如荼的年代，跟着AI大模型到来，半导体巨子们都开端加大出资，期望在AI年代中能够取得新的增加。

英伟达作为AI大模型年代获益最多的厂商，自然是稳坐钓鱼台，而AMD也开端奋力直追，连续推出多款新的*算力产品，方针都直指AI商场。半导体范畴中的两大巨子都现已开端了尔虞我诈，那么英特尔明显是不会缺席的。

在曩昔的三地利间里，英特尔现已连续对外发布了算计金额超600亿美元的多项出资计划，其间，芯片的出产与规划事务发生了剧变，能够说彻底改动了英特尔的芯片出产与规划方法。据悉，英特尔将会在稍后对晶圆制作事务进行拆分并让其独立运营，一起也将会开端对外承受代工需求。

此外，英特尔还宣告将会在2024年的下半年开端量产Intel 18A工艺，作为Intel 20A工艺的改进版，从晶体密度来看，根本等效于其他晶圆代工厂商的1.8nm工艺。一起，Intel 18A工艺还会支撑PowerVia、RibbonFET等技能，按英特尔的说法，Intel 18A的效能会彻底超越台积电和三星的2nm工艺。

从英特尔对外发布的技能文档来看，PowerVia被称为“反面供电技能”，该技能将传统的电源线从前端移到晶圆的反面，将电源线与信号线分隔布置，旨在处理芯片微缩结构中日益严重的互连瓶颈问题。在测验中，PowerVia技能被证明能够有用下降芯片电压，以更低的电压取得更高的处理器频率，在温度体现上也优于此前的全部工艺。

而RibbonFET实质上是一个全新的晶体管架构，正式中文名称为全盘绕栅极晶体管，首要的长处是在更小的空间中布置更多的晶体管，以达到大幅度进步晶体管数量的需求。晶体管数量某种程度上能够直接代表处理器的功能，凭仗这个新的架构，英特尔才得以在Intel 18A上完结对台积电和三星的反超。

考虑到台积电和三星的2nm工艺最快也要比及2025年才干完结量产，在此之前，英特尔的处理器在工艺技能水平上或许都会处于*位置，当然，条件是全部顺利的状况下。

01 英特尔进军晶圆代工，台积电“危”？

在三多半导体芯片巨子中，英特尔是现在*还在坚持全部芯片均由自主晶圆工厂出产的厂商，AMD和英伟达早已彻底转为芯片规划企业，详细的出产均交由台积电、三星等晶圆代工厂完结。

现在，英伟达和AMD均选用台积电的5nm工艺制作干流芯片，从此前发布的信息来看，英伟达和AMD好像都计划鄙人一代的干流处理器上选用台积电的3nm工艺。不过，考虑到制作本钱等问题，到时或许会呈现5nm与3nm制程共用的状况，在中高端类型上运用3nm工艺，而在低端类型上选用改进版的5nm制程，一般也被称为4nm制程。

关于大都芯片规划厂商而言，台积电是现在他们能够找到的*的晶圆代工厂，即便是具有平等制程工艺的三星，实践出产的晶圆在能效比等方面都要落后于台积电。高通的骁龙8Gen 1处理器，*代选用的是三星工艺，第二代选用的则是台积电工艺，在芯片自身的架构规划没有改动的状况下，仅仅是更改代工厂就得到了近20%的效能提高。

所以，高功能处理器的代工厂都*台积电，比方iPhone的A系列处理器均由台积电代工，并且根本都能用上台积电的最新制程工艺。相较于财大气粗且产品赢利极高的苹果，其他厂商则一般会挑选次一代的制程工艺，一般来说只需高通会在最新类型的旗舰处理器上跟进台积电的最新制程。

即便是台积电的次一代制程工艺，在半导体范畴也仍然是先进制程，满意满意大大都的芯片规划需求。不过，正是由于台积电现在在先进制程上几乎没有对手，所以台积电的代工价格近年来涨幅显着，现已让不少芯片企业有了其他心思。

高通、英伟达等企业一向都在与三星频频触摸，期望能够进一步优化制程工艺技能，AMD也与三星关系密切，乃至经过技能合作的方法将RDNA 2架构带到了手机端，推出高功能的低功耗移动端核显。

能够说，芯片企业早就苦台积电久矣，仅仅还在等候一个“救世主”的呈现，此前，最有期望担任这个人物的便是三星，现在，或许还有英特尔。从英特尔现在的10nm制程来看，其功能与台积电的5nm平起平坐，假如后续的Intel 20A和Intel 18A能够如描绘那般比美2nm和1.8nm制程，那么关于其他芯片厂商来说，只需价格适宜就会是一个巨大的引诱。

据悉，在英特尔发布这个信息后，很快就有芯片企业做出了回应，并且仍是近期风头正盛的英伟达。早前，英伟达的CEO黄仁勋在面临外界问询时回复，自己确真实月初收到了英特尔供给的Intel 18A工艺的测验样品，他现已向英特尔方面表明了自己的爱好与重视。

假如英伟达挑选让英特尔进行芯片代工，无疑是对英特尔制程工艺的一个必定，一起也会让其他芯片产生在寻觅代工厂时将英特尔归入考虑规模。一起，英特尔在代工商场上位，也会直接要挟到台积电，不管是让台积电暂缓涨价计划，仍是降价打价格战，关于芯片厂商来说都是乐见其成的。

在我看来，现在的半导体代工商场，的确缺少一个新力量来遏止台积电，而英特尔或许就会是其间的要害。

02 英特尔将重获商场主导？

不得不供认，代工出产与规划分隔的形式，的确更有利于半导体企业进行快速的迭代更新，让团队能够将精力彻底放在芯片规划上，无须去考虑自己的代工厂是否有满意的才能进行量产。

此前，英特尔的新架构处理器一向难产，以至于被AMD抢占很多商场，最首要的原因便是英特尔的晶圆出产才能无法满意新架构处理器的出产，即便处理了出产问题，英特尔也仍然用了两年来对技能进行完善，终究才在13代酷睿处理器上完结了对AMD的反超。

即便如此，英特尔与AMD在商场份额上仍然处于拉锯状况，现在是英特尔暂时*，正在逐渐拉高自己的商场份额。可是，在服务器范畴，AMD现已对英特尔的位置构成了直接要挟，能否持续遏止AMD的进攻，新的制程工艺与架构将成为要害。

所以，英特尔一向寄期望于即将在2024年量产的Intel 20A与Intel 18A两项工艺技能，假如全部顺利，英特尔将会具有挨近一年的时刻差，能够在处理器商场上对AMD构成降维冲击，到时AMD只需两个挑选：1、承受台积电的昂扬代工价格，大规模3nm工艺；2、调整产品价格，以此构成竞争力。

可是在我看来，两个挑选都只能算是权宜之计，仍然无法直接对立英特尔的架构与工艺优势。首要，英特尔的最新制程工艺对标台积电的2nm工艺，仅靠3nm工艺明显是无法直接对立的，*的状况便是能效比相等。

其次，产品降价的确能够提高竞争力，可是仅限于中低端商场，在高端服务器商场，对应的客户往往更介意全体的功能而非价格，关于这些科技巨子而言，经济本钱的优先级是要低于时刻本钱的。

这么说来，AMD莫非就没有一点赢面吗？明显不是，处理器的功能除了制程工艺外，还会遭到处理器架构的影响，假如AMD能够在架构规划上*英特尔，那么在台积电3nm制程工艺的辅佐下，是能够与英特尔持续分庭对立的。不过，这样就要凑足两个先决条件，一是台积电的3nm能够安稳供给，二是AMD的新架构满意给力。

当然，假如英特尔的代工厂真的来者不拒，那么找英特尔代工或许也是选项之一，不过关于AMD来说，这个挑选明显是不或许的。至于英特尔是否乐意承受，那便是个不知道数了。

至少从现在的状况来看，英特尔凭仗*的制程工艺与架构规划，是有望在2024年从头取得商场的主导位置， 条件是英特尔的制程工艺量产全部平稳。