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最近一段时刻以来，许多电子产品代工厂开端跨足芯片范畴，引发了业界的重视，这些代工厂大多是跟着苹果开展起来的。可是电子产品拼装厂的生意现已不是早年前那般光辉，拼装环节相对来说技能门槛较低，竞赛程度较高。下流代工厂一般只要拼装、研制等订单可接，跟着商场的饱和和技能进步，电子产品的价格也越来越低，这导致下流代工厂的毛利逐渐下降。

近年来跟着大陆代工厂商的兴起，苹果也有意来分管其供给链危险并添加议价权，这导致前期靠苹果代工发家的台系厂商面对较大的竞赛。他们面对着本钱上涨、竞赛加重以及严苛的供货商要求等问题，这约束了他们在供给链中的方位和赢利空间。

为此，越来越多的台系厂商近年来逐渐开端转型，寻求技能晋级，以供给更高附加值的产品和服务，向上游芯片范畴进击是他们的一大挑选。

来势汹汹的富士康

富士康是全球*的电子产品代工厂商，并以拼装苹果手机而出名。可是，近年来，富士康面对着多重应战，包括苹果订单萎缩以及代工事务毛利下降，一起竞赛对手的敏捷兴起，如立讯精细等，不断蚕食富士康的代工事务。富士康及其母公司鸿海近年来大力开展半导体事务，经过不断地买买买等出资，富士康在芯片范畴下了一盘大棋。

经过一个个纸面上的音讯，富士康的半导体也蓝图益发明晰起来。富士康的半导体事务包括了晶圆代工、封测以及芯片规划等多个环节。

首先是封测范畴，2020年4月，富士康发布告诉，其在大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，总出资据传达600亿元。该项目现已于2021年11月投产。2022年6月，鸿海旗下工业富联（FII）又获得半导体封测龙头日月光出资的坐落大陆四座封测工厂，首要用来布局体系级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。

在晶圆代工范畴，2021年8月，富士康母公司鸿海公司收买旺宏坐落竹科的6吋SiC晶圆厂，进军SiC晶圆代工范畴。2022年5月17日，鸿海集团发动半导体大出资，将携手大马协作伙伴DNex在马来西亚合资兴修月产能4万片的12吋晶圆厂，确定28与40纳米老练制程。值得注意的是，鸿海大马厂月产能方针4万片，规划仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规划还大，凸显鸿海集团在半导体范畴的企图心。

此外，富士康也有意要去印度建造半导体工厂，但详细的补助计划还没有谈拢。不过富士康近来表明即使是没有任何政府鼓励下，也要自行建厂。富士康的方针是在印度制作机械和精细机械、电动轿车、IC（集成芯片）规划和半导体范畴。

在芯片规划范畴，富士康的动作也很明显。2021年5月，富士康与国巨携手树立合资公司国瀚半导体，初期确定在均匀单价低于2美元的功率半导体和模仿芯片，称为小IC。2023年6月初，富士康又与轿车出产商Stellantis (STLA)宣告树立芯片公司SiliconAuto，总部设在荷兰，SiliconAuto将为客户供给专业车用半导体产品，将从2026年开端供给，尤以电动车所需的很多电脑操控功用及相关模组产品为主。

富士康的转型之路并不简单，但却展示出了对半导体技能和立异的剧烈寻求。从上述的一些布局中也能够看出，富士康专心的并不是资金投入大、技能高的先进制程，而是在模仿、功率半导体、轿车芯片等老练制程范畴，对应的也在布局相关的芯片产品。

英业达抢进芯片规划IP

再一个要说的代工厂商是英业达（Inventec），英业达是一家树立于1975年的电子产品制作代工厂，1985年跨足电话机代工工作，1988跨足笔记型电脑代工工作，1997开端出产笔记型个人电脑，1998开端研制和制作高阶桌面型电脑及服务器等产品。

英业达曾是苹果iPod的主力代工厂，也是苹果2016年推出的AirPods无线蓝牙耳机的*代工厂，可是后来在拼装进程中遇到良率目标的困扰，苹果于2017年7月将部分订单交由立讯精细来出产，由于良率高和极高的交给水准，2019年，苹果推出的新款降噪蓝牙耳机AirPods Pro，则是由立讯精细100%代工。现在英业达的苹果Airpods拼装事务现已被立讯和歌尔抢走。

最近几年来，英业达开端活跃向AI、车载和5G等范畴布局。2018英业达树立AI 研究中心，2022英业达树立车用电子和5G研制工作处。

英业达在本年一季度推出AI加快器系列VectorMesh IP，成为台湾*家抢进IP范畴并投入IC规划的代工厂。据悉，该公司特意筹组了一个全新、多元组合的团队，还有许多国外的软件工程师，来研制该AI加快器IP产品。

IP（知识产权）在集成电路规划和制作中扮演着重要的人物。它们是预先规划好的功用模块，如处理器中心、存储器操控器、接口等，可被集成到芯片中。具有强壮的IP才能能够加快芯片规划和制作进程，下降本钱，并供给更高的功用和功用。

至于为何会挑选向芯片规划最上游的IP布局，英业达资深副总经理暨数位长陈维超表明，“咱们观察到商场短缺完好一站式AI IP导入服务，因而活跃参加这个商场，供给AI模型练习、模型编译、架起练习渠道作业体系，以及RTL code定制化规划及整合至SoC tape out等规划服务，帮客户省时刻、省本钱，发明双赢局势。”据悉，英业达的AI加快器自Q1推出不到3个月，已招引数家台湾前十大IC规划大厂协作商谈。

纬创退出苹果代工事务，

瞄准AI/HPC和车用

纬创也是苹果的代工厂之一。纬创的前身为宏碁电脑股份有限公司于1981年树立的DMS部分（规划、出产和服务部分），其于2001年从宏碁拆分出来，本身定位为ODM专业供货商。2017年，纬创成为苹果在印度的三大全球iPhone制作协作伙伴之一，他们拼装了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不过由于苹果代工订单赢利菲薄，纬创现在正在连续淡出iphone拼装事务，例如在2020年将国内两家iphone拼装厂卖给了立讯精细，2023年3月，又将其在印度的工厂卖给了塔塔，能够说基本上现已退出了苹果的代工产业链。

跟着这几年连续退出苹果的代工，纬创早已开端寻求其他高增长的事务，AI、HPC和车用这些具有潜力的事务是纬创当下开端发力的重心。

2023年6月26日纬创斥资近10亿元参加芯片规划服务厂世芯私募，持股比0.94%，世芯专心于AI和HPC的ASIC芯片规划服务，AWS是其在北美*的客户，营运体现也不错。纬创看准的也是其IC规划资源。纬创原先与世芯事务上是互补联系，此次入股归于上下流战略协作，未来将会针对AI、HPC与车用范畴做更深化的协作。

在生成式AI热潮之下，英伟达的GPU一“芯”难求，并且美国还在不断加码出口约束，对此，国内芯片企业也在活跃开展ASIC芯片来满意商场需求，一起也能下降未来地缘政治的危险。世芯是ASIC芯片规划服务厂商，纬创深耕服务器范畴多年，纬创旗下子公司纬颖将于本年第四季起推出多GPU的AI服务器，AI服务器事务逐渐开端开花结果，未来可望调配世芯ASIC强强联手，为客户供给一条龙的解决计划。

立讯精细和歌尔，

向SiP封装布局

歌尔与苹果的协作由来已久，从前期的iphone产品开端就有协作，开始，歌尔首要供给耳机和扬声器等音频相关产品，为iPhone等设备供给音频解决计划。跟着时刻的推移，歌尔扩展了与苹果的协作规模。歌尔成为苹果的重要协作伙伴，为其供给更多的电子制作服务，包括电池、摄像头、感应器等组件的制作和拼装。

2020年立讯精细由于收买了纬创资通坐落昆山的iPhone工厂及两家全资子公司，成为苹果首家中国内地代工厂商，切入苹果iPhone手机拼装范畴。这几年其开展之势敏捷，2022年11月的鸿海郑州工厂事情后，苹果为涣散危险故将iPhone 14 Pro Max部分订单转移到立讯精细，又因立讯精细的iPhone 14 Pro Max出产良率改进时程优于预期，故已获得2024年iPhone 16 Pro Max拼装订单，这是富士康初次没有获得*别手机拼装订单（iphone16的代工分配情况是立讯精细担任iPhone 16 Pro Max、富士康16 pro和16、和硕16plus），也意味着苹果以为立讯精细的研制与出产才能已达一线供货商水平。

跟着全球终端电子产品的开展不断地朝向轻浮矮小、多功用、低功耗等趋势跨进，关于空间节约、功用进步，以及功耗下降的要求越来越高，SiP是完成的首要途径。代工厂需求不断调整出产线和投入新的设备，以满意不同产品的拼装需求。

歌尔和立讯精细作为苹果代工产业链的两家供货商，此前曾在争夺aipods Pro 2的订单的进程中浴血奋战，两家均在SiP体系级封装范畴发力。而本年苹果又重磅发布了Vision Pro，关于这些可穿戴设备而言，SiP封装技能在其间发挥着重要的效果。

目测歌尔和立讯精细这两家或许在Vision Pro的代工上再次竞赛，歌尔在AR/VR范畴布局颇深，早已生长为全球AR/VR代工龙头。可是苹果却并没有挑选歌尔来代工，据苹果供给链剖析师郭明錤剖析，预期立讯（旗下立铠）或将主导苹果*代AR/MR头戴设备的开发与量产。和硕与立讯合资了立铠，和硕或许估计将AR/MR开发团队与出产资源在1H23转移至立铠，实质上和硕算是逐渐退出Apple头戴设备事务了。

立铠由立讯主导，同等由立讯接手该产品后续的规划与出产，这样的改变有利后续加快下降头戴设备本钱，也是苹果所等待看到的，究竟苹果Vision Pro 2万5的价格也不能合适大多数的顾客。苹果的第二代AR/MR头戴设备有高低阶两个机型，高阶与低阶分别由立铠与鸿海开发与出产，估计两款或许均在2025年推出。

2022年2月21日，立讯精细发布公告表明，公司拟定增募资不超越135亿元，其间，半导体先进封装及测验产品出产线建造项目拟出资金额9.5亿元，该项目首要专心于半导体先进封测及测验产品的研制、出产和出售，相关产品首要使用于消费性电子移动终端范畴，建造周期2年。

现在歌尔和立讯精细这两家公司也在活跃参加轿车代工产业链，例如歌尔正在研制轿车电子范畴的MEMS传感器及SiP产品；据立讯精细2022年财报信息，立讯精细正在根据 8155芯片的智能座舱域控开发SiP封装技能。

至于在自有芯片范畴，早在2017年歌尔就将其微电子工作群独立出来树立歌尔微电子，进行MEMS器材及微体系模组研制、出产与出售，事务包括芯片规划、产品开发、封装测验和体系使用等产业链关键环节。

另一边立讯精细在2021年7月，树立了一家公司立芯精细，其经营规模中指出包括集成电路芯片及产品制作。现在尚没有关于这家公司更多的音讯。

整体而言，电子产品拼装厂的竞赛格式正在发生改变。大陆代工厂商的兴起和苹果寻求供给链多元化的趋势，推进台湾厂商不得不寻求事务转型。经过进入芯片范畴，扩展事务范畴，下流电子产品代工厂商能够涣散商场危险，与更多的客户树立协作联系，进步议价权和事务稳定性，从而在供给链中占有更重要的方位。不过，代工厂们之间的竞赛仍旧很剧烈，他们还需求尽力进步技能才能和立异才能，以习惯不断改变的商场需求。