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7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资公司。依据两边协议，鸿海后续将不再参加两边的合资公司运作。

富士康这次的败走印度，不只是印度的退，也是富士康的“退”。

01

“退路”绵绵

退出印度

7月10日，富士康表明已退出与印度韦丹塔树立的价值195亿美元的半导体合资企业。富士康在一份声明中表明， “富士康已决议不再推动与 Vedanta 的合资企业”，并没有提及详细原因。富士康表明，两边一起努力了超越一年时刻，以期完成在印度树立芯片工厂，但一起决议停止这个方案。富士康将移除在合资公司的称号，该合资公司现在由韦丹塔彻底一切。

富士康母公司鸿海晚间发布声明表明，曩昔一年多来，鸿海科技集团与韦丹塔携手致力于将一起的半导体理念在印度完成，这是一段效果丰盛的协作经历，也为两边各自下一步奠定坚实的根底。为探究更多元的开展机会，依据两边协议，鸿海后续将不再参加两边的合资公司运作。

上一年2月份，富士康宣告，将与韦丹塔协作，在印度树立一家芯片工厂。韦丹塔是印度*的铝出产商，*的石油和天然气供货商。富士康其时称，两家公司已赞同树立一家芯片合资企业，富士康将出资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满意印度当地电子职业的巨大需求。

适得其反，富士康面临着巨大的困难。首先是劳动力资源的紧缺，一起印度的劳动力在质量上也不敢恭维，良品率缺乏50%。其次是印度当地政府的办理和电力不安稳。这一系列问题导致富士康的印度工厂产能低下，招工难度大，工人福利待遇不尽善尽美，导致职工出产活跃性不高，直接影响了富士康在印度出产的功率。此外，印度自身的商场需求远远无法满意富士康扩张的野心。

果链不稳

之前，苹果公司历来对富士康是给予充沛的信赖和喜爱的。来自彭博社的一份苹果与富士康赢利率比照图表显现，苹果的赢利率从2007年iPhone发布时的15.4%上涨至2011年的30.8%，而同期代工厂富士康的赢利率从2007年的2.7%下降至1.5%。苹果在4年之中赢利率上涨2倍，而富士康的赢利率则不断下滑。也就是说，苹果产品的热销，并未给我国代工厂带来同步的赢利增加，反而是越来越少。

实际上，即便是在代工本钱微乎其微的情况下，苹果依然期望能够在我国区域找到新的代工企业，以进一步下降代一些本钱，并减小对富士康的依靠。尽管富士康一度是和前期样式的*拼装企业，其与苹果之间的联系由此发生而成。可是，富士康企图把我国大陆工人的薪水上涨及其制作事务迁至我国内陆省份的部分本钱转嫁给苹果。据台北一名剖析师介绍，和硕开端“在价格上打开剧烈竞赛，以赢得相关于鸿海的优势”。

近来，苹果公司将自己的大订单别离分给了两家我国公司——和硕和立讯精细。这也意味着此前的代工大王富士康不再独占苹果的订单。富士康代工苹果手机的这一前史协作联系继续了二十多年，这也是富士康成为代工巨子的重要原因。可是现在，跟着我国技能和企业的兴起，苹果的订单不再被富士康独占，而是被瓜分给和硕和立讯精细，这关于富士康来说无疑是个冲击。

据了解，和硕公司现已取得苹果电脑的制作订单，并且是苹果公司在全球规模内*的代工厂之一。此外，和硕公司还供给各种电脑的总合，包含笔记本电脑、超级电脑等，产品销售遍及全球。

此次苹果给和硕的订单中，和硕将担任新机型的拼装厂，为苹果出产的高端机型供给拼装服务。尽管和硕拿到苹果的订单比例比富士康仍是稍微差劲，但依然占有了十分不错的比例。

立讯精细是苹果手机及其配件的制作商之一，现在现已拿到苹果百分之十五的订单，成为苹果公司最重要的协作伙伴之一，并且质量极高，不输给富士康。近年来，跟着移动互联网和智能设备职业的飞速开展，立讯精细的事务得以快速扩展。

02

进军新范畴

富士康拼装了大约 70% 的 iPhone，但其净赢利率已接连六年低迷于 1% 至 2% 左右。不出预料的，富士康开端进军新范畴。6月28日，在夏日达沃斯论坛上，富士康母公司鸿海集团董事长兼CEO刘扬伟再次提出：“新能源轿车范畴将是富士康的下一个要点板块。”但与特斯拉等轿车厂商开展途径不同，刘扬伟表明，富士康的造车首要仍是以代工为主。

许多美国和我国的草创公司专心于规划和开发，这需求相对较少的出资，而富士康则走上了资源密集型的专业化出产之路。它为 2025 年设定了雄心壮志的方针：占全球电动轿车产销量的 5%，到达 1 万亿新台币（320 亿美元）。从这一战略中获利的要害是赢得很多订单并使用规模经济来下降本钱。在内部制作高价值的半导体也将使企业朝着比简略拼装更有利可图的方向开展。

在出资者电话会议上，刘扬伟说富士康“正在活跃寻求与传统轿车制作商的联系”。“咱们是游戏规则的改动者，”他说，并解说说公司的方针是“为咱们的客户供给*竞赛力的出产才能。”尽管当即进入竞赛剧烈的电动轿车和半导体商场将是一项应战，但假如富士康能够安稳出产，报答将是可观的。一家芯片制作商的高管表明：“大型电动轿车订单也可能会影响半导体事务腾飞。”

电动轿车首席战略官 Jun Seki 表明，富士康有决心能够“为客户供给*竞赛力的轿车解决方案”，一起宣告与英飞凌科技树立协作伙伴联系。

总部坐落德国的英飞凌是功率半导体范畴的全球*。当放置在 EV 电机内时，这些组件能够协助进步功率并延伸行进路程。富士康和英飞凌方案在我国台湾树立碳化硅 (SiC) 技能和使用的联合研制中心。与现有的硅替代品比较，根据 SiC 的半导体能够完成更高的功率功率和更长的驱动规模。

富士康的方针是在我国台湾北部新竹收买的一家工厂开端出产 SiC 半导体。可是，考虑到扩展出产方面依然存在的应战，它现在可能会依靠英飞凌的半导体和质量操控。“SiC 的进入门槛很高，这意味着电动轿车制作商需求经过协作伙伴联系来增强他们的开发才能，以扩展他们的脚印，”智库商场情报与咨询研究所的剖析师 Kuo Ching Te 说。

电动轿车制作商正在全面选用 SiC 技能，一位业内人士猜测未来几年将呈现缺少。富士康方案为草创公司和其他轿车规划师制作电动轿车，它正在收购其所需的半导体，最早将于本年开端向客户交给。

富士康董事长刘扬伟给出其代工电动车的两大首要优势:丰厚的上下游供应链办理经历和电子工程才能及硬软整合才能。外部环境也在为富士康这样的轿车代工范畴跨界选手发明着机会。在软件驱动的新能源轿车年代，发动机、变速箱等燃油车年代的中心技能壁垒，开端被新的三电体系替换，机械结构也随之被大幅简化，要害零部件主导权从车企转移到外部供货商，代工轿车的赢利空间必然远超代工消费电子。并且，比较消费电子范畴，全球轿车产业格式更为涣散，尤其在新式的电动轿车范畴，迄今还未呈现麦格纳一般的燃油车年代的“代工皇帝”。

不只造车还要造芯

2020年，富士康在青岛建造的先进芯片封装与测验工厂，落地半导体高端封测项目。

2021年11月26日富士康半导体高端封测项目投产典礼在青岛西海岸新区举办，伴跟着首条晶圆级封装测验出产线顺畅发动，项目正式进入出产运营阶段。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，经过导入全自动化转移、才智化出产与电子剖析等高端体系，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。工厂选用无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺，运用扇出型封装等封装技能，封装现在需求量快速增加的5G通讯、物联网、人工智能等使用芯片，估计达产后月封测晶圆芯片约3万片。