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近两年，车规芯片供应情形牵动着全产业链的心，在汽车智能化、网联化、电动化迅速生长之下，汽车行业正处在百年变化时期，对于芯片的需求快速增进，叠加芯片供应欠缺所带来的时机窗口，海内芯片企业迎来了忧伤的生长时机。

以芯驰科技为代表的创新型芯片企业经由几年积累，陆续崭露头角，逐渐与国际厂商同台竞技。

遐想创投、红杉资源、经纬创投等头部资源更是争先结构，纷纷押注，期望率先找到能够快速赛马圈地的新头部玩家。百度、小米、360资源等科技巨头轮流入场，蔚来、小鹏等造车新势力甚至纷纷开展自研造芯项目。

据Mordor Intelligence数据，2020年中国汽车半导体市场规模约为94亿美元，预计到2030年将到达159亿美元（约千亿人民币）。面临快速增进的市场，IC Insights数据显示，停止2021年中国汽车的芯片自给率却依然不足5%，这片潜力伟大的市场上即将上演猛烈的争取战。

车芯赛道竞争加剧，“慢行业”独角兽正在展现

车企供应商审核周期长、替换供应商成本高，已往汽车芯片行业竞争名目一直对照稳固，StrategyAnalysis数据显示，2020年国际芯片厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体市占率合计到达98%，占有绝对优势。

然而近年来，随着汽车智能化的深入，车企对于芯片的需求随之转变，传统汽车芯片巨头却因一些历史肩负等缘故原由，无法快速知足车厂的新需求，面临着船浩劫掉头的尴尬事态。英特尔、高通、三星等全球消费半导体巨头则快速嗅到了商机。消费类半导体善于智能化，他们的泛起犹如外来入侵生物举行降维袭击，迅速捉住了大量市场时机。其中，高通、NVIDIA、联发科已面向汽车市场推出了响应产物。

在消费类芯片抢占市场的历程中，车规成为了一个被严重低估的汽车芯片门槛，而事实上它却是未来出行平安的护城河。因车规芯片涉及人的生命平安，和消费电子类芯片相比，车规芯片在使用寿命、稳固性、耐温能力等方面认证要求极为严苛，也极为需要。

例如，汽车芯片缺陷率要到达0ppm（即低于百万分之一），有时失效期要保证10-15年（消费电子芯片的有时失效期一样平常只需3-5年）；车规芯片的原质料、IP、封装测试也更为昂贵。封装测试方面，车规特有的三温等极限场景的测试中，仅测试用度就是消费类芯片的5倍左右。

现在，业界较为通用的芯片车规认证尺度主要有可靠性尺度AEC-Q系列、功效平安尺度ISO 26262，一样平常需要通过这两项尺度的认定，才气称为车规级芯片。当前市场上热门的高性能智能座舱芯片高通骁龙8155也只宣传通过了AEC-Q100 Grade-3认证，未提及是否通过ISO 26262认证。

传统芯片厂商依附车规优势，仍占有着大部门市场，但消费类芯片也抢占到许多市场份额，市场正从一个稳态向另一个稳态过渡，在迭代中，智能化功效性与车规级平安性之间相互试探，追求着新的平衡。

面临传统芯片厂商和消费芯片厂商各自的优势与瓶颈，既有传统芯片厂商深挚的车规级产物设计沉淀，又没有任何历史肩负，在产物性能上显示卓越的公司实在最能够迅速切入市场，他们有能力实现车规平安与智能化功效之间的最佳平衡，这是一股壮大的创新势力，芯驰科技即是这股创新气力的代表，也是最能发展为这个行业独角兽的企业。

确立于2018年的芯驰科技定位于面向未来智能驾驶场景做高可靠、高平安、高性能的车规芯片，现在已成为了海内第一家通过可靠性测试认证 功效平安流程认证 功效平安产物认证的创新车规处置器企业。

4月12日芯驰宣布高可靠、高平安、高性能、广笼罩的车控MCU E3，引起行业关注。E3系列CPU主频高达800MHz，可周全应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对平安性和可靠性要求极高的应用，车规可靠性尺度到达AEC-Q100 Grade 1级别，功效平安尺度到达ISO 26262 ASIL D级别。

与现在车上大规模接纳的100-300 MHz MCU相比，E3主频的提升是处置能力和实时性的周全提升，将会为未来的汽车带来更厚实的应用，填补了海内高性能、高可靠、高平安车规MCU市场的空缺。而纵然在全球局限内，能同时知足可靠性AEC-Q100 Grade 1，以及功效平安尺度ISO 26262 ASIL D级这两个尺度的车规MCU也屈指可数。芯驰科技也成为了海内率先跑出创新“超速率”的车规芯片企业。

事实上，这不是芯驰科技第一次引起行业关注，此前，芯驰科技在不到三年的时间里，完成了全系列的“智能座舱、智能驾驶、平安控制、智能网关”域控算力平台的流片、ACE-Q100 和ISO 26262车规最高品级认证以及量产出货。其中智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，知足未来智能座舱各项功效需求；自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处置引擎，基于V9芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高平安的特征；中央网关处置器“网之芯”G9可以在车内外确立起稳固可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。随着E3的宣布，芯驰科技完成了其全场景产物结构，也确定了平台化的优势。

芯驰之以是能做到，源于其创业初期对“全场景、平台化”的前瞻性结构以及团队深挚的车规芯片研发靠山。据领会，芯驰科技CEO仇雨菁有跨越24年的芯片研发履历，研发团队多来自国际一线半导体科技公司，拥有平均15年以上的芯片行业履历，是海内为数不多的具有车规焦点芯片产物界说、手艺研发及大规模量产落地的整建制团队。

创新“芯”气力崛起，助力车厂周全提速正那时

眼下，汽车行业正处于百年变化之中，若是把新能源汽车普及比喻成前奏，那决胜局就在智能网联汽车竞争阶段。对此，天下政协经济委员会副主任苗圩强调“乘势而上”，加速智能网联汽车的生长。

对于慢行业来说，只有放眼未来的提前结构，才气实现耐久生长的超高速，也更能保持耐久优势。在汽车工业智能化以及缺芯两大时机窗口下，整车厂商对芯片的需求加倍多元化，单一链条的互助模式显然不能知足，这也就要求车规芯片厂商具备前瞻能力。

芯驰科技面向未来的汽车电子电器架构设计了全场景的产物结构和平台化的融会设计，四大系列产物接纳通用的底层架构。芯驰从产物顶层设计、落地和市场推广，都是平台化的方式，产物之间有机连系，能够显著提升效率，为车厂节约七八成以上重复的投入。芯驰科技董事长张强示意，平台化的融会设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。

芯驰是“全场景、平台化”的芯片产物与手艺解决方案提供者，提供能够直接辅助车厂推进量产的解决方案，离不开完整的生态支持。据悉，现在芯驰科技生态互助同伴笼罩软件、硬件、算法、协议栈、操作系统等领域，形成了有针对性以及针对特定行业的一系列到达车规要求的解决方案。

现在芯驰产物已笼罩中国跨越70%的车厂，服务250余家客户，而E3系列芯片刚刚宣布，便已有近20家车厂和Tier1开展了基于它的应用开发。随着2022年第三季度芯驰车规级MCU产物量产，未来国产车型或将率先使用上这款全球顶级的MCU芯片。

在当前产能紧缺的情形下，供应链平安同样格外主要。现在，芯驰与芯片制造商和封测商都确立了主要互助同伴关系，有异常可靠的供应链平安战略，有助于辅助车厂降低生产成本，缩短生产周期，加速量产落地。

在未来汽车电子电气架构转向中央盘算平台的大趋势下，作为现在海内唯一能提供全平台级解决方案、与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商，芯驰当天也率先宣布了面向未来的“芯驰中央盘算架构SCCA 1.0”。这一架构既能支持平安可靠的义务部署，又具有天真的系统扩展能力，将更好地赋能车厂。

从2016年确立最先就把“新盘算”作为主要投资偏向之一，结构多元异构、应用导向的芯片设计和端边云协同的遐想创投，更是在2018年就投资了芯驰科技天使轮，见证其一起超速发展。

在遐想团体高级副总裁、遐想创投总裁贺志强看来，芯驰拥有业界顶级的车载半导体团队，其焦点成员均在全球领先的汽车半导体公司任职多年，拥有完整的手艺研发、产物化和市场化的履历。芯驰的产物手艺性能业内领先，如其座舱芯片X9U，总算力高达100K DMIPS和300GLOPS，单片可实现同时支持10块屏幕，性能指标全球领先；同时，芯驰在中国汽车芯片企业中，率先实现了量产及批量上车，与海内主流车厂、合资品牌包罗日系和欧系车企及Tier 1都已经慎密互助，尤其在当下芯片紧缺的情形下，交付和服务客户意义重大。

正如芯驰科技董事长张强所言，在已往的一百三十年，汽车只是一个“交通工具”，而现在在智能化、网联化、电动化的大趋势中，用户最先呼叫一个有智慧、有温度、平安可靠的“汽车人同伴”。

现在，芯驰科技自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9、智能网关芯片“网之芯”G9、车规MCU E3“控之芯”等系列产物正在为汽车赋予“智商”、“情商”、“相同力”和“行动力”，让汽车完成从“交通工具”到“汽车人”的华美转身。

四芯合一、赋车以魂，在国产车规“芯”气力崛起的路上，为“汽车人”注入驰骋之芯的芯驰必将占有一席之地。